Разработчики могут повысить эффективность и срок службы светодиодов за счет эффективного управления рассеиванием тепла.Очень важен тщательный выбор материалов для отвода тепла и методов их применения.

Нам необходимо учитывать важный фактор при выборе продукта – применение материалов, регулирующих рассеивание тепла.Независимо от упаковочного материала или материала интерфейса, любой зазор в теплопроводящей среде приведет к снижению скорости рассеивания тепла.

Для теплопроводной упаковочной смолы ключом к успеху является обеспечение того, чтобы смола могла растекаться вокруг устройства, включая попадание в любой небольшой зазор.Этот равномерный поток помогает удалить любые воздушные зазоры и гарантирует отсутствие выделения тепла во всем блоке.Для достижения этого применения смоле необходимы правильные теплопроводность и вязкость.Обычно по мере увеличения теплопроводности смолы вязкость также увеличивается.

Для материалов раздела большое влияние на термическое сопротивление оказывает вязкость продукта или возможная минимальная толщина при нанесении.Следовательно, по сравнению с продуктами с низкой объемной теплопроводностью и низкой вязкостью, соединения с высокой теплопроводностью и высокой вязкостью не могут равномерно диффундировать к поверхности, но имеют более высокую термостойкость и меньшую эффективность рассеивания тепла.Чтобы максимизировать эффективность теплопередачи, пользователям необходимо решить проблемы накопленной теплопроводности, контактного сопротивления, толщины нанесения и процесса.

С бурным развитием электронной промышленности, в частности, вприменение светодиодов, технология материалов также должна соответствовать все более высоким требованиям к рассеиванию тепла.Эта технология теперь также перенесена на упаковочные материалы, чтобы обеспечить более высокую нагрузку наполнителя в продуктах, тем самым улучшая теплопроводность и ликвидность.