Высокая мощностьВЕЛУпаковка в основном включает в себя свет, тепло, электричество, структуру и технологию. Эти факторы не только независимы друг от друга, но и влияют друг на друга. Среди них свет — цель светодиодной упаковки, тепло — ключ, электричество, структура и технология — средства, а производительность — конкретное воплощение уровня упаковки. С точки зрения совместимости процессов и снижения производственных затрат проектирование упаковки светодиодов должно осуществляться одновременно с проектированием чипа, то есть структура и процесс упаковки должны учитываться при проектировании чипа. В противном случае, после завершения производства чипа, структура чипа может быть скорректирована из-за необходимости упаковки, что продлевает цикл исследований и разработок продукта и стоимость процесса, а иногда даже невозможно.

В частности, ключевые технологии изготовления мощных светодиодов включают в себя:

1. Процесс упаковки с низким термическим сопротивлением.

2. Структура упаковки и технология высокого светопоглощения.

3. Технология упаковки массивов и системной интеграции.

4. Технология массового производства упаковки.

5. Проверка и оценка надежности упаковки.